Cari
msApa Itu Wafer Nilam Sebenarnya
Wafer nilam ialah cakera nipis aluminium oksida kristal tunggal yang telah diorientasikan kepada satah kristalografi, berteras dari boule yang telah tumbuh, dihiris, dilap dan digilap kepada ketebalan, kerataan dan kemasan permukaan yang terkawal.
Nilam bukan kaca mahupun salutan. Ia adalah kristal Al2O3, bahan korundum, itulah sebabnya wafer siap menggabungkan kekerasan Mohs 9 dengan jurang jalur berhampiran 8.6 eV dan penghantaran berguna dari kira-kira 0.19 hingga 5.5 mikrometer.
Orientasi ialah keputusan pertama pada mana-mana lukisan, kerana ia membetulkan apa yang boleh ditanam di permukaan dan bagaimana wafer berkelakuan di bawah beban haba.
- c-plane (0001): lalai untuk LED GaN dan epitaksi microLED, di mana permukaan heksagon sepadan dengan epilayer.
- r-plane: digunakan untuk silikon-pada-nilam, di mana filem silikon nipis dimendapkan secara heteroepitaxial.
- a-plane dan m-plane: orientasi penyelidikan bukan kutub, tersedia tetapi lebih sukar untuk digilap dengan kekasaran yang sama.
- Pemotongan: 0.2 darjah ke arah paksi-a ialah permintaan MOCVD biasa, manakala 4 darjah muncul dalam kerja peranti tertentu. Pegang toleransi dengan erat, kerana hanyut terputus mengubah struktur langkah semasa pertumbuhan.
Diameter dan ketebalan bergerak bersama-sama. Saiz biasa ialah 50.8 mm, 100 mm, 150 mm dan 200 mm, dengan ketebalan meningkat daripada kira-kira 430 mikrometer pada 2 inci kepada 650 pada 4 inci dan ke atas 1 mm pada 6 inci, semata-mata kerana cakera nipis kristal rapuh tidak akan bertahan dalam pengendalian rutin.
Wafer Nilam dalam Diameter dan Ketebalan Biasa Semak pilihan wafer nilam kristal tunggal dari 2 hingga 8 inci, dengan spesifikasi ketebalan, permukaan dan kerataan untuk substrat optoelektronik dan LED. Lihat Produk → Daripada Boule kepada Wafer Sedia Epi
Wafer nilam dihasilkan dalam enam peringkat, dan setiap peringkat meninggalkan cap jari dalam sijil yang dihantar bersama lot.
Spesifikasi Yang Menentukan Hasil
Empat nombor menentukan kebanyakan keputusan penerimaan: jumlah variasi ketebalan, haluan dan meledingkan, kekasaran bahagian hadapan, dan toleransi orientasi. Semua yang lain pada lukisan menyokong keempat-empat itu.
| Parameter | Epi dan gred LED | Gred optik | Bukti untuk meminta |
| Orientasi dan offcut | satah c dengan potongan 0.2 darjah | c-satah atau setiap lukisan | Imbasan pembelauan sinar-X |
| Diameter | 100 mm tambah atau tolak 0.2 mm | Setiap lukisan | Peta cip tepi |
| Ketebalan | 650 mikrometer tambah atau tolak 25 | 1 mm hingga 5 mm | Ketebalan map across the wafer |
| Jumlah variasi ketebalan | 10 mikrometer atau kurang | 2 mikrometer di atas apertur | Jenis siasatan dan kawasan imbasan |
| Tunduk dan meledingkan | 25 mikrometer atau kurang | Kerataan gelombang suku | Kaedah lekapan dan sokongan |
| Kekasaran bahagian hadapan | Ra 0.2 nm, sedia epi | Ra 1 nm atau lebih baik | Saiz imbasan AFM |
| Kemasan bahagian belakang | Digores atau digilap | Tanah halus | Selesai dinyatakan pada sijil |
| Profil tepi | Tanah bulat dengan talang dan takuk | Tepi digilap | Foto orientasi takuk |
Nilam, Silikon dan Kuarza Bersebelahan
Nilam ialah substrat untuk dipilih apabila wafer perlu bertahan dengan haba, kimia atau cahaya, bukan apabila ia perlu mengalirkan elektrik.
- Suhu pertumbuhan melebihi 1000 C menolak pembawa polimer dan kaca gred rendah.
- Permukaan mesti kekal telus daripada yang boleh dilihat ke dalam inframerah pertengahan.
- Rintangan kimia dan rintangan calar lebih penting daripada kos setiap sentimeter persegi.
- Peranti memerlukan penebat, substrat kehilangan rendah pada frekuensi radio.
- Wafer itu sendiri mesti membawa arus, di mana silikon lebih ringkas dan jauh lebih murah.
- Penghantaran ultraungu yang mendalam di bawah 190 nm diperlukan, di mana nilam menyerap.
- Penyebaran haba adalah faktor pengehad dalam tatasusunan berkuasa tinggi.
- Bajet tidak boleh menyerap substrat berharga beberapa kali di atas wafer silikon dengan diameter yang sama.
Nombor terma adalah nombor yang mengejutkan pasukan reka bentuk. Nilam mengalirkan haba kira-kira empat kali lebih buruk daripada silikon dan kira-kira dua puluh lima kali lebih baik daripada kuarza bercantum, yang boleh digunakan untuk pemancar kuasa rendah tunggal dan menyakitkan untuk susunan kuasa tinggi yang padat. Satu sifat itu mendorong banyak minat dalam substrat bercorak, pemindahan filem nipis dan ikatan wafer.
Wafer Kuarza untuk Aplikasi Optik dan Semikonduktor Bandingkan wafer kuarza ketulenan tinggi dengan pengembangan haba yang rendah dan ketelusan UV-ke-NIR untuk penggunaan pandu gelombang, MEMS, semikonduktor dan komponen optik. Lihat Produk → Tempat Wafer Nilam Mendapatkan Harganya
Substrat nilam membayar sendiri dalam empat keluarga aplikasi, masing-masing dengan spesifikasi dominan yang berbeza.
LED GaN dan epitaksi microLED
Wafer satah c dua hingga enam inci membawa timbunan pemancar cahaya. Kawalan offcut dan kekasaran bahagian hadapan mempengaruhi kualiti kristal, dan oleh itu kecekapan kuantum luaran, lebih daripada mana-mana parameter masuk lain.
Frekuensi radio dan silikon-pada-nilam
Substrat penebat memotong kapasiti parasit dalam suis dan penapis. Di sini lukisan didominasi oleh keseragaman ketebalan dan kerataan permukaan dan bukannya penghantaran optik.
Tingkap optik dan penutup sensor
Nilam menghantar dari yang boleh dilihat kepada kira-kira 5.5 mikrometer dan menahan calar dalam persekitaran yang melelas, jadi ia muncul dalam tingkap inframerah, penutup LiDAR dan port kamera yang mengeras. Rangkaian aplikasi wafer nilam merentas elektronik dan optik melangkaui pencahayaan.
Wafer pembawa dan tiruan
Proses suhu tinggi menggunakan semula pembawa nilam kerana bahan tidak melembutkan atau mengeluarkan gas. Menggilap semula memanjangkan hayat perkhidmatan jika peraturan pencemaran membenarkannya.
Tingkap Optik Sapphire untuk Kegunaan Pelindung dan Penapisan Lihat substrat tingkap nilam yang menawarkan rintangan calar, ketelusan tinggi dan penapisan panjang gelombang untuk laser, fotodiod dan sistem komunikasi gentian optik. Lihat Produk → Perkara yang Perlu Disahkan Sebelum Anda Memesan
Lima pemeriksaan menangkap kebanyakan masalah sebelum banyak yang sampai ke bangku pemeriksaan masuk anda.
Jika spesifikasi adalah samar-samar, selesaikan pada peringkat lukisan. Hantar lukisan dan kuantiti anda kepada pasukan kejuruteraan kami dan kaedah orientasi, kemasan dan pemeriksaan boleh ditetapkan sebelum sebut harga dan bukannya selepas penghantaran.
Soalan Lazim
Adakah wafer nilam sama dengan tingkap nilam?
Tidak, penekanan berbeza. Wafer dinilai berdasarkan jumlah variasi ketebalan, kebersihan zarah dan permukaan hadapan sedia epitaksi, manakala tingkap dinilai berdasarkan penghantaran, kualiti permukaan atas apertur yang ditentukan dan kemasan tepi. Kedua-duanya boleh dipotong dari boule yang sama.
Bolehkah wafer nilam digunakan semula?
Wafer pembawa dan tiruan boleh digilap semula beberapa kali apabila pencemaran dikawal. Wafer sedia epi biasanya tidak boleh, kerana permukaan yang digilap dan anggaran kerataan digunakan oleh larian pertumbuhan pertama.
Ketebalan yang manakah harus saya pesan?
Ikut diameter. Sekitar 430 mikrometer pada 2 inci, 650 pada 4 inci dan 1 mm atau lebih pada 6 inci adalah titik permulaan biasa. Wafer yang lebih nipis mengurangkan jisim haba tetapi meningkatkan risiko pecah semasa pengendalian dan pengangkutan.
Adakah saya memerlukan pemotongan?
Untuk GaN yang ditanam oleh MOCVD pada satah c, potongan kecil berhampiran 0.2 darjah adalah tipikal. Jika proses anda tidak sensitif kepada struktur langkah, wafer pada paksi nominal lebih mudah diperoleh dan biasanya lebih murah.
苏公网安备 32041102000130 号